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單頭晶片綁定機

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單頭晶片綁定機
簡介 : 設備壓頭壓力連續可調,有高精度比例閥控制,**可達2000公斤壓力,壓頭采用氣囊方式,氣囊內壓力連續可調。壓頭下降速度可以觸摸屏設定,加熱采用進口溫控表控制,晶片內溫度公差小于3℃,加熱器在腔室外,腔室采用不繡鋼制作,可抽真空!加熱器與腔室通過膠圈密封,腔室底部有水冷,可縮短工藝結束后取片子的時間,提高工作效率!
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產品詳情

    設備壓頭壓力連續可調,有高精度比例閥控制,**可達2000公斤壓力,壓頭采用氣囊方式,氣囊內壓力連續可調。壓頭下降速度可以觸摸屏設定,加熱采用進口溫控表控制,晶片內溫度公差小于3,加熱器在腔室外,腔室采用不繡鋼制作,可抽真空!加熱器與腔室通過膠圈密封,腔室底部有水冷,可縮短工藝結束后取片子的時間,提高工作效率!

技術指標:

        適用晶片:         4/6/8英寸                                

       溫度范圍:         室溫~200℃                       

       結構方式:       由上向下,氣缸控制,移動行程50mm

       加熱器尺寸:      Φ 230 mm                       

       真空:           真空腔室本底真空優于10Pa         

       爐門開關:        卡鉗方式                       

       溫度精度:        ±1 ℃                         

       升溫速率:        0.1-8/min                     

       設備功率:        AC220伏,頻率50HZ,功率3.5KW   

       整機尺寸:        1700*800*1800(長寬高)


產品特點:

氣囊軟壓頭

壓力,溫度連續可調

全自動控制,效率高

獨特加熱器設計,溫度均勻性高

機頭單獨使用